엔비디아의 기술은 네트워크 속도 저하 없이 10만 개의 알루미늄 칩을 동시에 연결할 수 있다

엔비디아는 과감한 행보로 8,000크로르루피(미화 10억 달러)를 투자하여 인도 출신 CEO와 그의 고도로 숙련된 팀을 영입했습니다. 이 팀은 네트워크 속도 저하 없이 10만 개의 AI 칩을 동시에 연결할 수 있는 획기적인 기술을 개발했습니다.

AI 시스템이 점점 더 복잡해지고 막대한 컴퓨팅 파워가 필요해지는 상황에서 이러한 획기적인 기술은 매우 중요합니다. 기존 네트워크는 다수의 프로세서를 연결할 때 종종 병목 현상을 겪지만, 엔비디아의 새로운 접근 방식은 이러한 장벽을 제거합니다.

또한 이번 결정은 글로벌 기술 리더십에서 인도의 역할이 커지고 있음을 보여줍니다. 엔비디아는 인도 인재에 막대한 투자를 통해 AI 칩 경쟁에서 경쟁 우위를 확보하고 인텔, AMD, 구글과 같은 경쟁사에 직접 도전할 수 있습니다.

이번 거래는 기업들이 인재와 혁신에 막대한 투자를 하고 있음을 보여주며, AI의 미래는 하드웨어뿐만 아니라 이를 뒷받침하는 엔지니어에 의해 결정될 것임을 증명합니다.

출처: https://www.facebook.com/unboxfactory/posts/pfbid02T7d1k6za7uM3ksWs9rULcrNFvuKvdbG3B8shANxa2Qua77X9xMdjLrsRVeAPnTxvl